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C’est l’usage industriel du laser le plus connu : la micro découpe laser permet de découper des matières fines, sur de nombreux matériaux. Et si c’était la solution idéale pour votre projet ?
Pièces très fines, prototypes ou encore petites séries… La micro découpe laser convient à de multiples situations, y compris au détourage, qui peut se faire sur des matériaux difficilement découpables comme le silicium.
Ses applications sont elles aussi très larges, allant du secteur de l’automobile à l’optique, en passant par l’aéronautique, la défense ou encore le spatial.
Grâce à sa précision et à la qualité de son rendu, la micro découpe laser peut être parfaitement adaptée aux pièces ayant une très forte valeur ajoutée. C’est particulièrement idéal, si les quantités ne sont pas trop importantes !
Les revêtements particuliers et les puces peuvent notamment être découpées ou détourées avec ce procédé.
Il en va de même pour les composants fabriqués avec la technologie CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor), qui sont pour la plupart des circuits logiques (NAND, NOR, etc.).
La micro découpe laser permet une haute précision de découpe des pièces, avec une tolérance d’environ 0,02 millimètres, sur des épaisseurs comprises entre 10 microns et 2 millimètres.
La qualité de la découpe est optimale : provoquant très peu de bavures, elle ne nécessite aucune reprise. Mieux, elle préserve la pièce de toute détérioration chimique !
À savoir : la découpe laser et l’ébavurage manuel peuvent provoquer une déformation. Suivant les formes découpées, la pièce obtenue pourra être bombée, du fait de relaxation de contrainte de laminage et l’ébavurage.
Contrairement à d’autres technologies, pour se lancer dans la micro découpe laser, il n’est pas nécessaire de s’équiper d’un outillage de découpe qui serait coûteux.
Des métaux ferreux aux non ferreux en passant par les céramiques et siliciums, la micro découpe laser est adaptée à de nombreux types de matériaux.
Et ce n’est là qu’un aperçu !
Le détourage ou resizing de wafer est délicat : il demande une parfaite maîtrise de la technologie et un personnel fort de solides compétences pour découper des pièces fragiles sans les endommager qui peuvent cliver très facilement.
La découpe laser permet alors :
Avec nos machines 5 axes, de nombreuses pièces tubulaires ou de formes complexes peuvent être découpées à partir d’ébauches (tubes cylindriques, tubes prismatiques…).
Un logiciel de CFAO nous permet de programmer les découpes complexes.
La micro découpe ou prédécoupe de céramique technique à base d’oxyde (alumine, zircone, etc.) est très délicate du fait des risques de fissurations et délaminations de ces matériaux.
30 ans d’expériences nous ont permis de développer un savoir-faire, aussi bien dans la découpe que dans l’élaboration des outillages nécessaires. Les capacités de découpe de Laser Rhône Alpes : de très fines épaisseurs avec des procédés spéciaux.
Notre savoir-faire en micro-découpe débute à partir d’une épaisseur de 10 microns jusqu’à 2 mm et sur des formats maximum, jusqu’à 300 x 300 mm environ.
Vous envisagez de vous tourner vers la micro découpe laser pour l’un de vos projets ?
Nos équipes sont là pour répondre à vos questions.
Vous avez déjà un projet précis et vous souhaitez le confier à des experts ?
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