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Micro découpe laser

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Précision

La micro découpe laser permet une haute précision de découpe de pièces de + / - 2 centièmes sur des épaisseurs comprises entre 10 microns et 2 mm.
La qualité de la découpe sans bavure  ne nécessite aucune reprise. Elle préserve également la pièce de toute déformation thermique et de toute détérioration chimique.
Elle est très bien adaptée à tout type de matériaux :

  • Métaux ferreux et non ferreux
  • Titane, tantale, Molybdène
  • Silicium, SOI, germanium
  • Céramiques


Nous réalisons des micro découpes 2D ou 3D sur des pièces tubulaires ou de formes complexes.

En pratique 2D : détourage de wafer
Le détourage (ou resizing) de wafer est particulièrement délicat.
Il nécessite une parfaite maîtrise de la technologie ainsi que les compétences de notre personnel qualifié pour découper ces pièces fragiles sans les endommager.

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En pratique 3D :

Nos machines 5 axes permettent de découper en 3D des pièces tubulaires ou de formes plus complexes.

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